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Peziotome 超音波多功能骨刀治療機

Piezotome™:什麼是Piezotome?
它是一台專為植牙手術以及日常治療所設計出的超音波動能產生器。
如何命名?
Piezo=壓電技術 (Piezoelectricity) – Tome= 切割。
用途?
1. Osteotomy - 切骨手術。
2. Osteoplasty - 補骨手術 (骨頭重建)。
3. Sinus Lift – 顎竇增高術 (骨粉填充)。
目的?
頭質的缺乏造成植牙安置困難。
起因:厚度不足,感染,其他,拔牙。

 

優勢
1. 自動頻率調協
Newtron電路獨有特性 = 提供平穩順暢的手術操作,敏銳且觸覺性佳。
2. 理想的Piezotome 手柄
不過熱。
3. 人體工學
所有程式皆可經由腳踏開關控制,可同時連接兩支手柄,更具競爭力,功率設定容易。
4. 舒適性佳
安靜無噪音,手柄穩定性高。
5. 更安全
可選擇性的切割 = 組織區分,只切骨不傷害軟組織,癒合快速 (Tip切割纖細,不傷害組織)。
6. 更精確
整齊纖細的切割,操作區域視野清晰 (噴霧),觸感敏銳 (震動感低)。
7. 更舒適
強而有力且靜音,手柄及tip不會過熱,切割時不需使力。

 

為何植牙醫師應該改變他們的習慣?
Piezotome V.S burs
使用Bur的缺點
1. 精確度不足
2. 容易傷害健康組織
3. 操作區域能見度低
4. 振動幅度大
5. 觸覺感不佳
結果 = 容易造成疲勞,穿孔及不精確的操作,等等 ......。

 

臨床優勢
1. 日常性操作 (洗牙、維護)。
2. 根管治療。
3. 牙周治療。


臨床用途

 

超音波骨刀在鼻竇增高術的應用

 

臨床應用

洗牙 #1

洗牙 #1 1. 頰側面:齦下結石,線型接觸。 2. 頰側面:齦上結石,線型接觸。
3. 舌側面:牙頸部結石,線型接觸。 4. 頜面:牙尖或窩溝內的水門汀,線型接觸。

 

1. 頰側面:齦下結石,線型接觸。
2. 頰側面:齦上結石,線型接觸。
3. 舌側面:牙頸部結石,線型接觸。
4. 頜面:牙尖或窩溝內的水門汀,線型接觸。



洗牙 #2

洗牙 #2 1. 頰側面:齦上大塊結石,線型接觸。 2. 唇側面:齦上大塊結石,前端接觸,並根據牙齒形狀改變角度。
3. 齶側面:齦上大塊結石,前端接觸,並根據牙齒形狀改變角度。  

1. 頰側面:齦下結石,線型接觸。
2. 頰側面:齦上結石,線型接觸。
3. 舌側面:牙頸部結石,線型接觸。
4. 頜面:牙尖或窩溝內的水門汀,線型接觸。



洗牙 #3

洗牙 #3 1. 頜面:牙尖或窩溝內牙垢及煙垢清除,線型接觸。 2. 頰側面:齦上牙垢及煙垢清除(磨光),前端接觸。
2. 頰側面:齦上牙垢及煙垢清除(磨光),前端接觸。  

 

1. 頜面:牙尖或窩溝內牙垢及煙垢清除,線型接觸。
2. 頰側面:齦上牙垢及煙垢清除(磨光),前端接觸。
3. 頰側面:齦上牙垢及煙垢清除(磨光),線型接觸。

 

洗牙 #10P

洗牙 #10P 1. 頰側面:齦上結石,線型接觸。 2. 頰側面:狹窄的牙周袋,線型接觸。
2. 頰側面:狹窄的牙周袋,線型接觸。  

1. 頰側面:齦上結石,線型接觸。
2. 頰側面:狹窄的牙周袋,線型接觸。
3. 頰側面:牙間隙結石,線型接觸,鄰接面。

 

洗牙 #10Z - 洗牙及維護

洗牙 #10Z 洗牙及維護 1. 頰側面:齦上牙結石清除及牙周囊袋清潔,線型接觸。 2. 唇側面:側牙及狹窄區域結石清除,線型接觸。
3. 唇側面:牙齦溝及敏感區域,線型接觸。  

1. 頰側面:齦上牙結石清除及牙周囊袋清潔,線型接觸。
2. 唇側面:側牙及狹窄區域結石清除,線型接觸。
3. 唇側面:牙齦溝及敏感區域,線型接觸。



洗牙 TWINY - 雙刃面(雙噴水)洗牙和牙周治療工作尖

洗牙 TWINY - 雙刃面(雙噴水)洗牙和牙周治療工作尖 介紹:多功能工作尖適用於所有部位,使牙齒表面光滑(非用於切除),強勁有力雙噴水使空化作用效果更顯著。 2. 頰側面:去除牙結石、菌斑和內毒素。
3. 頰側面:雙重作用:平整根面骨質及牙本質,清潔牙齦溝。 4. 唇側面:牙周袋潔治及鄰間面潔牙。

1. 介紹:多功能工作尖適用於所有部位,使牙齒表面光滑(非用於切除),強勁有力雙噴水使空
  化作用效果更顯著。
2. 頰側面:去除牙結石、菌斑和內毒素。
3. 頰側面:雙重作用:平整根面骨質及牙本質,清潔牙齦溝。
4. 唇側面:牙周袋潔治及鄰間面潔牙。



(左圖)潔治 TWINY - 狹窄的牙周袋 / (右圖)潔治 TWINY - 清潔及噴水

潔治 TWINY - 狹窄的牙周袋 潔治 TWINY - 清潔及噴水

 

牙周護理 PERIOFINE - 潔治與維護

牙周護理 PERIOFINE - 潔治與維護 1. PFU-唇側面:小塊齦下結石,去除菌斑,線型接觸。 2. PFL-頰側面:精細牙間隙潔治,適用於磨牙及前磨牙,線型接觸。
3. PFR-頰側面:中度牙周袋的潔治,沖洗,線型接觸。 4. PFU:按牙體解剖結構設計便於無痛接觸。
5. PFR:超精細形態,適用於敏感部位及脆弱組織。 6. PFR:與牙根面完美的貼合。

1. PFU-唇側面:小塊齦下結石,去除菌斑,線型接觸。
2. PFL-頰側面:精細牙間隙潔治,適用於磨牙及前磨牙,線型接觸。
3. PFR-頰側面:中度牙周袋的潔治,沖洗,線型接觸。
4. PFU:按牙體解剖結構設計便於無痛接觸。
5. PFR:超精細形態,適用於敏感部位及脆弱組織。
6. PFR:與牙根面完美的貼合。

 

牙周護理 牙周工作尖(軟質) - 超音波根面平整方法 (URM)

洗牙 TWINY - 雙刃面(雙噴水)洗牙和牙周治療工作尖
1. H3-頰側面:深度牙周袋潔治,去除內毒素及壞死組織(通用工作尖)。 2. H4R-頰側面:牙間隙緊密接觸區的根面平整。 3. H4R-舌側面:難以達到的區域,牙根部治療。 4. H4R-頰側面:(深牙周袋)根分歧處精細潔治及根面平整。

1. H3-頰側面:深度牙周袋潔治,去除內毒素及壞死組織(通用工作尖)。
2. H4R-頰側面:牙間隙緊密接觸區的根面平整。
3. H4R-舌側面:難以達到的區域,牙根部治療。
4. H4R-頰側面:(深牙周袋)根分歧處精細潔治及根面平整。



牙周護理 牙周工作尖(軟質) - 拋光與維護

牙周護理 牙周工作尖(軟質) - 拋光與維護
1. PA1-頰側面:牙周治療後牙頸部的精細拋光。 2. PB2L-頰側面:根面平整後的精細拋光及保守治療,牙間隙區。 3. PH2R:對敏感及脆弱區域拋光及保養(清潔/沖洗)。
4. PH2R-頰側面:在不損傷種植體表面的情況下,對其進行潔治和維護。 5. PH2L-舌側面:植體清潔及維護。 6. PH1-頰側面:在不損傷烤瓷修復體的情況下,對其進行潔治和維護。

1. PA1-頰側面:牙周治療後牙頸部的精細拋光。
2. PB2L-頰側面:根面平整後的精細拋光及保守治療,牙間隙區。
3. PH2R:對敏感及脆弱區域拋光及保養(清潔/沖洗)。
4. PH2R-頰側面:在不損傷種植體表面的情況下,對其進行潔治和維護。
5. PH2L-舌側面:植體清潔及維護。
6. PH1-頰側面:在不損傷烤瓷修復體的情況下,對其進行潔治和維護。


牙周護理 牙周工作尖(軟質) - 植體清潔與維護

牙周護理 牙周工作尖(軟質) - 植體清潔與維護 牙周護理 牙周工作尖(軟質) - 植體清潔與維護

 

牙周護理(軟質) - 植體清潔與維護

牙周護理(軟質) - 植體清潔與維護 牙周護理(軟質) - 植體清潔與維護 牙周護理(軟質) - 植體清潔與維護

 

根管銼 根管預備

根管銼 根管預備
1. K25:在根管擴大過程中對根管進行沖洗和消毒。 2. K25:清潔根管內壁並保護根管形狀(單軸振動),標記環指示工作長度(距根尖孔1mm)。 3. K25:空化效應及特殊化學因數對根管進行有效清潔(超聲振動的流體動力學原理)。 4. K25:殘壁,玷污層和軟化牙本質已被去除,已經清潔消毒並乾燥後,準備根充的根管。

1. K25:在根管擴大過程中對根管進行沖洗和消毒。
2. K25:清潔根管內壁並保護根管形狀(單軸振動),標記環指示工作長度(距根尖孔1mm)。
3. K25:空化效應及特殊化學因數對根管進行有效清潔(超聲振動的流體動力學原理)。
4. K25:殘壁,玷污層和軟化牙本質已被去除,已經清潔消毒並乾燥後,準備根充的根管。



根管治療 根管預備與填充

根管治療 根管預備與填充
1. K25:將根管銼置於根管內,可根據根管形態彎曲根管銼。 2. SO4:將主牙膠尖放入根管,距根尖孔1mm處插入牙膠充填工作尖。 3. SO4:在根尖部啟動超聲振動5-10秒,使用垂直擠壓技術,反復重複以上操作,直至充填完成。

1. K25:將根管銼置於根管內,可根據根管形態彎曲根管銼。
2. SO4:將主牙膠尖放入根管,距根尖孔1mm處插入牙膠充填工作尖。
3. SO4:在根尖部啟動超聲振動5-10秒,使用垂直擠壓技術,反復重複以上操作,直至充填完成。



根管治療 充填 - 牙膠尖充填

根管治療 充填 - 牙膠尖充填
1. SO4:側向擠壓,插入主牙膠尖進行根尖部充填,向根管側壁輕輕施壓。 2. SO7:多支牙膠尖充填,牙膠尖被超聲振動的機械和熱效應所軟化,牙膠尖熔化為堅實均勻的整體。

1. SO4:側向擠壓,插入主牙膠尖進行根尖部充填,向根管側壁輕輕施壓。
2. SO7:多支牙膠尖充填,牙膠尖被超聲振動的機械和熱效應所軟化,牙膠尖熔化為堅實均勻的整體。



根管治療 二次根管治療

根管治療 二次根管治療
1. ET 40:通過去除周邊壞死組織而取出牙膠尖或銀針。 2. ET 40:利用超聲振動和空化效應去除折斷器械或根管銼殘端。 3. ET 40:去除樁核,去除粘接水門汀(重新製作修復體)。
4. ET 20:管徑狹小而不易進入的根管,形狀適合於無創清除根管內阻塞物。 5. ET 20:去除根管內阻塞物。 6. ET 20:去除牙本質或髓石。

1. ET 40:通過去除周邊壞死組織而取出牙膠尖或銀針。
2. ET 40:利用超聲振動和空化效應去除折斷器械或根管銼殘端。
3. ET 40:去除樁核,去除粘接水門汀(重新製作修復體)。
4. ET 20:管徑狹小而不易進入的根管,形狀適合於無創清除根管內阻塞物。
5. ET 20:去除根管內阻塞物。
6. ET 20:去除牙本質或髓石。



根尖外科 RETROTIPS & MICRO-RETROTIPS Apical retro-preparation

根尖外科 RETROTIPS & MICRO-RETROTIPS Apical retro-preparation
1. S12/90°。 2. S13L。 3. P14。 4. P15L。

1. S12/90°。
2. S13L。
3. P14。
4. P15L。



Prosthetics CHISEL Preparation for prosthesis

Prosthetics CHISEL Preparation for prosthesis
1. F1R。 2. F1L。 3. F2L。 4. F2R。

1. F1R。
2. F1L。
3. F2L。
4. F2R。



補綴 PIEZOCEM Inlay/Onlay condensation

補綴 PIEZOCEM Inlay/Onlay condensation
1. # C20。 2. # C19。

1. # C20。
2. # C19。

Prosthetics PLUGGERS Amalgam plugging

Prosthetics PLUGGERS Amalgam plugging
1. # 6A。 2. # 7A。

1. # 6A。
2. # 7A。



Prosthetics REMOVERS Loosening of prosthesis

Prosthetics REMOVERS Loosening of prosthesis
1. # 5。 2. # 5。

1. # 5。
2. # 5。



EX1 - 球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm)

EX1 - 球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm) 2. # 5。

直徑 1.7mm,咬合面及牙頸邊緣之預備。



EX2 - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm)

EX2 - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm) 直徑 1.7mm,齒側面預備工作,不傷害鄰接齒。

直徑 1.7mm,齒側面預備工作,不傷害鄰接齒。



EX3 - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm)

EX3 - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm) 直徑 1.7mm,遠心面預備工作,不傷害鄰接齒。

直徑 1.7mm,遠心面預備工作,不傷害鄰接齒。



EX-L - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm)

EX-L - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm) 左 45°角,可輕鬆到達治療區域,不損傷鄰接齒。

左 45°角,可輕鬆到達治療區域,不損傷鄰接齒。



EX-R - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm)

EX-R - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm) 右 45°角,可輕鬆到達治療區域,不損傷鄰接齒。

右 45°角,可輕鬆到達治療區域,不損傷鄰接齒。



EX-R - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm)

EX-R - 半球型碳聚合物金鋼砂包覆工作尖 (46µm) 右 45°角,可輕鬆到達治療區域,不損傷鄰接齒。

右 45°角,可輕鬆到達治療區域,不損傷鄰接齒。